佈線/局工程師
臺南市
半導體業
80 天前更新
工作內容
1. Wirebond and FlipChip基板佈線（substrate Layout）
2.建立PCB零件封裝庫(PCB Footprint)
3.負責PCB零件庫之管理
4.監督、評核外包PCB板廠的品質
5.電路焊接與測試
6.其他主管交辦事項
職務需求
科系限制：工程學科類、電機電子工程相關、其他工程相關
學歷要求：專科、大學、碩士
工作技能：硬體工程技術開發、硬體系統研發設計、開發電子電路系統、電子電路設計
歡迎所有求職者，與應屆畢業生
薪資、職缺性質
35,000 - 40,000
1 人、全職
無經驗可
臺南市 新化區
日班
不需負擔管理責任
無需出差外派
不提供遠端工作
馬上聊聊這份職缺
範本問題
薪資福利
上班情形
工作內容
公司內部狀況