工作內容
這個職務將被派駐到日商公司進行半導體設備之組裝及包裝加工作業。
適合即使無相關經驗但細心的你，想轉職或是挑戰半導體與了解日商的敲門磚!
職務需求
【職務簡述】
1. 派駐於客戶端無塵環境組裝產線，進行半導體設備之組裝及包裝加工作業。
2. 具有良好的教學環境，新人友善的1v1導師制，協助您快速上手。
3. 到職滿半年，比照一般正職發放員工分紅!
【主要職務內容】
1. 負責零件之清洗、組裝、包裝
2. 熟悉產品SOP，依照SOP執行當站作業，遵守6S。
3. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。
【加班頻率】頻率低、須配合
薪資、職缺性質
37,000 - 48,000
6 人以上、全職
無經驗可
苗栗縣 竹南鎮
日班
不需負擔管理責任
無需出差外派
不提供遠端工作
馬上聊聊這份職缺
範本問題
薪資福利
上班情形
工作內容
公司內部狀況